はんだ付けプロセスはPCBA処理において重要なプロセスであり、電子部品のピンとパッド間の接続は、はんだ付け後に冷却されてはんだ接合部を形成する。はんだ接合部の品質は、PCBAの信頼性と耐用年数に直接影響します。はんだ接合部が故障すると、PCBAが正しく機能しなくなります。最終的な結果は、修理または直接スクラップのために工場に戻ることです。次に、PCBA処理プロセスでは、PCBAはんだ接合部ウーレン布の故障の理由は何ですか?
1.溶接部が汚染または酸化されている
はんだ付け領域とは、電子部品のピンとPCBパッドの位置を指します。パッドまたはコンポーネントピンが油、指紋、またはほこりによって汚染されると、はんだ付け後にはんだ接合部が故障する可能性があります。または電子部品やPCBの不適切な保管により、部品ピンやPCBパッド表面の酸化や変形が起こり、はんだ接合部の故障にもつながります。改善方法は、PCBや電子部品の保管環境管理を強化し、保管に注意を払うことです。環境の温度や湿度が変化し、溶接部が酸化されます。溶接プロセスの前に、汚染物質の付着を防ぐためにコンポーネントとPCBボードを清掃してください。
2. 溶接材料の品質問題
はんだ付け材料には、はんだ、フラックス、および洗浄剤などの補助材料が含まれる。これらのはんだ付け材料に品質上の問題がある場合、PCBAはんだ接合部の故障にもつながります。その中で、はんだの問題は、はんだ接合部の故障の主な理由であり、例えば、誤ったはんだ組成比、過度の不純物または空気への過度の曝露によって引き起こされる酸化は、はんだの品質に影響を与え、はんだ接合部の故障につながる。さらに、フラックスの過度の腐食性またははんだ付けの不十分さは、はんだ付け後のはんだ接合部の故障にもつながる。状況が発生します。フラックスとはんだの合理的な選択は、この問題を効果的に解決することができます。
3.設計が不合理であり、プロセス操作が怠慢である
不合理な設計とは、パッドサイズが長すぎたり短すぎたり、幅が広すぎたり狭すぎたり、パッド間隔の設計が大きすぎるなど、PCBパッドの不合理な設計を指し、PCBAはんだ接合部の故障につながります。さらに、はんだ付け中の不適切な動作の問題は、不正確なパラメータ設定や偏差など、PCBAはんだ接合部の故障にもつながります。改善方法は、PCBパッドを設計する際にパッドの位置を正確に調整し、はんだ付け中に機器パラメータを正確にデバッグすることです。
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