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4月29日から5月3日はレイバーデーの祝日です

エネルギー分野におけるイノベーションと質の高い開発は、国際競争力を強化し、インダストリー4の時代に移行する唯一の方法であるだけではなく、エネルギー安全保障を確保し、ピークカーボンの実現を促進するための要件でもあります。0二酸化炭素排出量のカーボンニュートラル。

Q3 2025 イノベーション賞の結果が発表されました - イノベーションの推進と高品質の開発のサポート-技術のアップグレード、プロセスの最適化、管理の革新を継続的に推進するため、-またすべての従業員が創造性によって開発を推進することを奨励するため、同社は-...

鉛フリーはんだ付けプロセスの信頼性分析-環境に優しいエレクトロニクスへの需要の高まりに伴い、RoHS（有害物質使用制限）などの規制により、鉛フリーはんだ付けは PCB アセンブリの標準となっています。-鉛フリーはんだ付けにより有毒物質が排除されます。-

小型 PCBA の熱設計方法 電子デバイスの小型化と高性能化が進むにつれて、小型 PCB アセンブリ（PCBA）は重大な熱管理の課題に直面しています。{0}熱の蓄積はコンポーネントの信頼性に悪影響を及ぼし、製品の寿命を縮め、さらには...

現代のエレクトロニクス産業では、環境保護と材料の安全性が重要な考慮事項になっています。 REACH 規則 (化学物質の登録、評価、認可、制限の略) は、PCBA (プリント基板組立) プロセスで見られる化学物質など、製造で使用される化学物質によってもたらされるリスクから人間の健康と環境を保護することを目的とした欧州連合の重要な法律です。

ディップとは何ですか?はじめにデュアル インライン パッケージ (DIP)- は、電子部品をプリント基板 (PCB) に実装するための古典的なスルーホール テクノロジ (THT)- です。長方形のハウジングと 2 列の平行な電気接続ピンを特徴とする DIP は、主要なパッケージング方法でした。

SMTとは何ですか?はじめに 表面実装技術 (SMT) は、コンポーネントがプリント基板 (PCB) の表面に直接実装される電子回路を構築する最新の方法です。これは、コンポーネントが存在しなかった古いスルーホール テクノロジー（THT）に大きく取って代わりました。-