深セン百前城電子有限公司
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ゲーム コンソール PCB アセンブリ

ゲーム コンソール PCB アセンブリ

2007 年以来、最初の ODM プロジェクト-「レーザー アライメント デバイス用の PLS シリーズ コントロール ボード」の研究が成功しました。 BQC が独自の研究開発プロジェクトを運営し始めたことを象徴しました。続いて 2010 年に、新しいプロジェクト-「インテリジェント カート広告マシン」の開発に成功しました。 2015年に遡ります - 「電子櫛」製品の開発が完了し、量産が開始されました。

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  • 説明

    1.ゲームコンソールPCBアセンブリの紹介

    電子部品やプリント基板の精密な組み立てを可能にする基盤技術であり、ゲーム機器や精密測定器の分野で応用されています。プリント基板 (PCB) は、すべての電子機器の「バックボーン」として、信号伝送と機能制御において重要な役割を果たします。ゲーム コンソールの PCB アセンブリ テクノロジは、通常の PCB アセンブリに基づいており、PCB 基板、コンポーネントの選択、アセンブリ プロセス、アプリケーション シナリオを詳細にカスタマイズし、設計コンセプトと実際のアプリケーションを結び付ける重要なリンクとなります。

     

    2.コア特性

    ゲームおよび計測用 PCB アセンブリは、競争力の中核となる 3 つの重要な特性により、2 つの分野の厳しい要件を満たしています。詳細は以下のとおりです。

    • 高精度の組み立て能力。-ゲーム機器のマイクロ-制御チップや高周波信号モジュール-では、配置のずれによる信号伝送の異常や測定誤差を避けるために、ミクロン-レベルの部品配置精度が必要です。現在、主流の組立プロセスでは、±5 ミクロン以内に制御された層間アライメントで 0201 サイズのコンポーネントを正確に配置することができ、回路接続の安定性と信頼性が確保されています。
    • 強力な干渉防止設計と組み立て。-ゲーム デバイスは動作中に高周波の電磁干渉を生成します。そのため、このような PCB アセンブリは、回路レイアウトの最適化、シールド材の使用、接地方法の合理的な計画により、デバイスのパフォーマンスに対する電磁干渉の影響を軽減し、遅延のないスムーズなゲーム動作と正確な測定データを保証します。
    • 高い耐久性と環境適応性。ゲーム端末は、長期にわたる高頻度の使用、温度変動、その他のシナリオに直面する可能性があります。このため、組み立てプロセスでは、高品質の基板 (FR-4 グラスファイバー ボードなど) と耐熱性、耐腐食性-のコンポーネントが選択されます。-厳格なはんだ付けプロセスと保護処理を通じて、PCB アセンブリの耐用年数と環境適応性が向上し、さまざまなシナリオでの長期使用のニーズに応えます。

     

    3.ゲームコンソールPCBアセンブリのアプリケーションシナリオ

    ゲーム分野では、ゲーム機、ゲーム コントローラ、VR/AR ゲーム デバイス、e スポーツ周辺機器(メカニカル キーボード、プロフェッショナル マウスなど)およびその他の製品に広く使用されており、信号伝送、コマンド制御、画像レンダリングなどのコア機能を担っています。{0}たとえば、VR デバイスの PCB アセンブリは、画像の流暢さと同期を確保するために大量の画像データを迅速に処理する必要があります。 e スポーツ周辺機器の PCB は、プレーヤーの操作エクスペリエンスを最大限に高め、e スポーツ シナリオの高周波動作ニーズを満たすために、主要な信号の瞬時の応答を実現する必要があります。-

     

    4.BQCについて

    当社の工場はPCBAメーカー/SMT/EMS工場であり、独自の設計チームを持っているため、OEMとJODMの両方を行うことができます。

    当社はEMS業界で22年間サービスを提供してきました。

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    我々は持っています:

    28 SMT ライン。 5 THT ライン。 4つの組立ライン。

    ヤマハSMT、SPI、AOI機を各ラインに搭載。

    SMT ワークショップの X 線装置と DIP ワークショップの ICT/FCT テスト装置。{0}}

    個別のコンフォーマルコーティング室が 1 つあります。

     

    5.サービス

    • ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF16949およびCEまたはUL認証。
    • 顧客の注文が増加した場合、BQC には工場面積を拡張し、生産ラインを追加するための十分な資金があります。
    • 専門的な研究開発チームとエンジニアリング チーム: ハードウェア設計 (PCB レイアウト、回路図)、ソフトウェア、ID&MD 設計、金型/ツーリング設計。
    • サプライ チェーン: BQC は、ADI NXP TI ST Microchip や国内の一流 IC ブランドなどから「大口顧客」レベルのサービスとサポートを受けています。-

     

    6.RFQ

    Q1: PCB または PCB アセンブリなしのコンポーネント/IC のみを見積もることはできますか?
    A1: はい、可能です。専門の IC 調達チームがあり、48 時間以内に BOM 全体を見積もることができます。リードタイムの​​ご要望がある場合は、お見積り前にお知らせください。

     

    Q2:見積もりの​​ためにどのようなファイルを提供する必要がありますか?
    A2: OEM プロジェクト 1 の場合、ガーバー ファイルと仕様、BOM リスト。 2、試験方法; 3、プログラミングまたは書き込みが必要な場合はソフトウェア。
    ODM プロジェクト 1 の場合、技術要件。 2、合格基準;

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