PCBA（印刷回路基板アセンブリ）生産プロセスでは、材料のベーキングは、特に水分に敏感なデバイス（MSD）とPCB基板のために重要な前処理です。このステップの主な目的は、その後のリフローのはんだ付けまたは高温処理中に品質の問題を回避するために、材料内に吸収された水分を除去することです。以下は、ベーキングマテリアルの中心的な理由です。
1.「ポップコーン効果」を防ぐ
湿度に敏感な成分（BGA、QFN、ICなど）が高温で溶接されると、内部の水が迅速に蒸発して膨張し、パッケージの剥離、亀裂、またははんだの関節穴が「ポップコーン効果」と呼ばれます。ベーキングは、湿度を効果的に減らし、デバイスの損傷を回避できます。
2。溶接の信頼性を向上させます
PCB基板またはコンポーネントが湿った後、パッドの酸化または濡れ性が悪くなり、仮想溶接、コールド溶接、またはブリキのボールスプラッシュに簡単につながります。ベーキング後、材料の表面は乾燥し、はんだの流動性が向上し、溶接品質が大幅に改善されます。
3。業界の基準を満たします
J-STD {-033などのIPC\/JEDEC標準は、湿度に敏感なコンポーネントのストレージ条件とベーキングパラメーターを指定します。たとえば、レベル2以上の湿度感度評価（MSL）のコンポーネントは、使用前に指定された時間よりも長く空気にさらされる必要があります。
4。PCBの階層化を避けてください
多層PCB（FR4など）の基質が水分を吸収すると、高温での熱応力のために内層が分離される場合があります。ベーキングは、構造の安定性を確保するために、プレート内の水分を放電することができます。
5.生産利回りを最適化します
焼き付けられていない材料は、バッチ欠陥（デバイスの障害、PCB変形など）を引き起こし、修理コストを増やすことができます。事前にベーキングは、生産リスクを大幅に減らし、全体的な利回りを改善することができます。
