研ぎとは、回路基板の銅箔回路端子のはんだ接合部にあるはんだの鋭い角の膨らみを指し、先端がはっきりしています。 この状況をはんだ付け砥といいます。
はんだ接合砥粒の原因は何ですか？
1.手動溶接では、はんだが完全に溶けて固定されていない場合、操作者の手にあるはんだごてのヘッドが時期尚早に取り外されることがあります。
2.溶接時の温度が低すぎることが原因です。 しかし、ほとんどの理由は、火炎鉄頭の取り外しが遅すぎたり、溶接時間が長すぎたり、フラックスが気化したりすることです。つまり、研ぎは温度と操作に関係しています。
はんだ接合部の研ぎは回路基板にどのような影響がありますか？
回路基板上のはんだ接合部の外観が悪いことに加えて、はんだ接合部の先端が許容長さを超えると、はんだ接合部間の絶縁距離が短くなり、ブリッジが発生しやすくなります。 高周波・高圧回路で発火する恐れがありますので、特に注意が必要です。
解決策：溶接時間は長すぎないようにしてください。 砥石の場合は、フラックスを入れて再溶接するだけです。 自動溶接では、はんだ液面からのプリント基板の角度に注意してください。
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