なぜPCBA回路基板はほとんど均等なのですか？

SMTファクトリーで設計されたPCBスタックから、古典的なスタックデザインが奇数のレイヤーではなくほぼ均等なレイヤーであることがわかります。この現象は、多くの要因によって引き起こされます。

SMTチップファクトリーの製造プロセスによると、回路基板内のすべての導電性表面はコア表面に保存され、コア表面の材料は一般に両面覆われたプレートです。コア平面が完全に利用されると、印刷回路基板の導電性面の数は偶数です。

偶数の印刷回路基板にはコストの利点があります。誘電体層と銅に覆われた層が不足しているため、奇数番号の印刷回路基板の原料コストは、奇数番号の印刷回路板の原料よりもわずかに低くなります。偶数の印刷回路基板。共通のコアプレーン構造と比較して、コア層構造の外側に銅の被覆を追加すると、生産効率が低下し、生産サイクルが長くなります。外側のコアプレーンは、積層と結合の前に余分な処理が必要であり、外面のスクラッチとミスマッチのリスクを高めます。外面の治療の増加により、製造コストが大幅に増加します。

SMT処理では、印刷回路基板の内側と外側の平面が多層回路結合プロセスの後に冷却されると、異なる積層張力が印刷回路基板の曲げ程度が異なります。また、回路基板の厚さが増加すると、2つの異なる構造を持つ複合プリント回路基板を曲げるリスクも増加します。奇妙な回路基板は曲がりやすく、回路基板でさえ回路基板の曲げを避けることができます。
設計するとき、奇数のスタッキングレイヤーがある場合、次の方法を使用してレイヤー数を増やすことができます。

印刷回路基板の電源面が均一で、信号平面が奇妙な場合、SMTチップファクトリーは信号平面を増やす方法を採用できます。信号平面の増加はコストを増加させませんが、処理時間を短縮し、印刷回路基板の品質を向上させることができます。

SMTチップメーカーが設計した印刷回路基板には、奇妙な電力層と信号層さえあります。電力層を追加する方法を使用できます。別の簡単な方法は、他の設定を変更せずにスタックの中央に接地層を追加することです。つまり、最初に印刷回路基板を奇数層に配線し、次に中央に接地層をコピーすることです。

マイクロ波回路と混合誘電体（異なる誘電体定数を持つ誘電体）回路では、印刷回路基板スタックの中心の近くに空白の信号平面を追加して、スタックの不均衡を最小限に抑えることができます。