fluxの活性を刺激し、溶接材料の表面酸化物を除去します。
フラックスの役割は誰にとっても馴染みがなければなりません。フラックスは、PCB回路基板パッドと電子部品の表面酸化物を除去できます。溶接材料が長時間空気と接触している場合、溶接材料は、空気中の水分の影響により酸化反応を起こします。予熱後、フラックスはフラックスの活性化因子成分を活性化し、材料の表面の酸化物を除去できます。さらに、フラックスには、より揮発性のある溶媒成分がいくつかあります。予熱後、これらの溶媒成分は予熱することで揮発され、それにより、溶接中のこれらの成分によって引き起こされる冷たいはんだジョイントや鋭いエッジなどの溶接の質の問題を回避します。
溶接材料の熱ショックを減らします。
波のはんだ付けの溶接温度は240度を超える可能性があります。予熱されていない場合、熱ショックのためにPCBは爆発して曲がり、熱衝撃のために熱感受性成分も損傷します。予熱ゾーンの温度が徐々に上昇するため、PCBと電子コンポーネントは高温環境に徐々に適応して、PCBおよび電子コンポーネントが高温下での影響を減らすことができます。
波のはんだ付けの予熱要件は、予熱中に厳密に従うべきであることに注意する必要があります。予熱時間は長すぎたり不十分であったり、予熱温度が高すぎたり低すぎたりしてはなりません。予熱温度が低すぎる場合、または時間が不十分な場合、フラックスの体積成分を完全に放出することはできません。予熱温度が高すぎる場合、または予熱時間が長すぎる場合、フラックスのアクティブなエージェントコンポーネントが過度に揮発し、フラックスが不十分にアクティブになります。
