プリント回路基板の製造プロセスにより、かなり単純な技術を使用して複雑な電子回路を作成することができます。 このプロセスはPCB生産と呼ばれることもあり、4つの主要なステップが含まれます。 これらの手順には、回路の設計と、銅張り回路基板の印刷、エッチング、および仕上げが含まれます。
プリント回路基板の製造における設計プロセスは手動で行うことができますが、製造シナリオでは、コンポーネントを論理的な順序で配置するためのCADソフトウェアのフォームを使用して達成される可能性が高くなります。 回路の設計段階でソフトウェアを使用する利点は、設計者がエラーや脱落を簡単に認識して修正できることです。 一部のCADソフトウェアでは、プログラムは設計エラーを検出して提案を提供できます。 このプロセス中に設計エラーを排除することにより、誤動作する回路が作成される可能性が大幅に減少します。
設計段階が完了すると、回路はパターン化と呼ばれるプロセスで銅張回路基板に印刷されます。 本質的に、パターン化はボードの表面にステンシルレイアウトを作成します。 このステンシルレイアウトの作成に使用されるインクは、ボードのエッチングに使用される腐食性のエッチング液に耐性があります。 いったん印刷されると、インクで覆われた回路基板の領域は、エッチング液の作用による影響を受けません。 ただし、このステートメントには注意点が1つあります。 プリント回路基板を溶液に長時間放置すると、腐食性の酸が保護領域の側面で腐食し、いわゆる薄いトレースができます。
