はんだ 0010010 nbsp;ペーストは、通常、可溶金属合金とある種の脱酸フラックスで構成される化合物です。典型的な処方は、ゲル状のフラックス材料と混合された粉末状のはんだで構成されていますが、さまざまなペーストはさまざまな組成を持つことができます。多くのアプリケーションでは、はんだペーストを使用して、はんだ付けする前にコンポーネントを所定の位置に保持します。また、加熱して、それらを永久に 0010010 nbsp;結合 0010010 nbsp;する可溶合金を提供します。このタイプのはんだは、表面実装デバイス（SMD）の 0010010 nbsp;リフローはんだ付け 0010010 nbsp;）で最も一般的に使用されます。手動で塗布することもできますが、ある種のスクリーン印刷方法を使用して適用されることがよくあります。
はんだペーストにはいくつかの種類があり、粉末金属を構成する金属ボールのサイズによって分類されることがよくあります。これらのはんだボールは通常、印刷プロセスを容易にするためにサイズが均一です。各サイズカテゴリは、フラックス材料全体のボールの分布と各はんだ粒子の物理サイズの両方に基づいています。メッシュとサイズの両方で均一性を確保すると、特にステンシルを使用する場合に、印刷が向上する傾向があります。不規則なサイズのはんだ粒子はステンシルを詰まらせる可能性がありますが、不均一なメッシュは酸化領域をもたらす可能性があります。
はんだペーストは、通常、さまざまな異なる合金で得られ、それぞれが特定の用途に適しています。 0010010 nbsp;スズ 0010010 nbsp;と鉛の古典的な共融混合物は、電子機器によく使用されますが、スズ、銀、および 0010010 nbsp;銅{{0}を含むペースト} nbsp;合金を代わりに使用できます。スズ、銀、銅を含むはんだペーストは、通常SAC合金と呼ばれ、鉛の健康と環境への懸念のためによく使用されます。高い引張強度が必要な場合は、スズとアンチモンを含むペーストを使用できます。他の状況では、他のバリエーションも役立ちます。
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