ICT とは（回路内テスト）-
-一般に ICT と略される回路テストは、実装された基板上の個々のコンポーネントの電気的完全性、コンポーネントの存在、機能の正しさを検証するためにプリント基板アセンブリ (PCBA) の製造で使用される強力な自動テスト手法です。意図した動作を実行する完全なシステムとしてボードを評価する機能テストとは異なり、ICT では各コンポーネントを個別に分離してテストします。-抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、さらにはデジタル集積回路を測定します-。ボードを通常の動作モードで起動する必要はありません。このきめ細かなコンポーネント レベルのアプローチにより、ICT はエレクトロニクス製造業界で最も徹底的で信頼性の高いテスト技術の 1 つとなります。-
ICT システムは、「ベッド オブ ネイル」テスターとして知られるカスタム設計の治具を介して動作します。{0}{1}{2}この治具には、組み立てられた PCB の下側にある指定されたテスト ポイント-、通常はビア、スルーホール、または専用のはんだパッド-と物理的に接触する数百または数千のバネ式テスト プローブ（ピン）-が含まれています。基板が治具に押し付けられると、これらのプローブは回路の関連ノードに同時に接続されます。次にテスターは、個々のネットに正確な電圧と電流の刺激を加えて応答を測定し、基板の設計ファイルから得られる事前にプログラムされた期待値と比較します。{10}}一般的なテスト シーケンスには、抵抗の値を確認するための抵抗の測定、コンデンサの存在と正しい方向を確認するための静電容量のチェック、ダイオードの順方向電圧降下のテスト、さらには論理ゲートの機能を検証するための単純なデジタル パターン テストの実行が含まれます。
ICT の主な利点は、その優れた診断機能です。 ICT はコンポーネントを個別にテストするため、欠陥の正確な位置と性質を驚くべき精度で特定できます。検出される一般的な欠陥には、間違ったコンポーネントまたは欠落したコンポーネント、間違った向きの部品 (特に分極されたコンデンサとダイオード)、開回路、隣接するピン間のショート、はんだブリッジ、および不十分または過剰なはんだ接合が含まれます。この診断の粒度により、デバッグ時間が大幅に短縮され、メーカーはサプライ チェーンに詳細な障害レポートを提供できるため、迅速な是正措置が可能になります。さらに、ICT は非常に高速であり、-複雑な基板の完全なテストにかかる時間はわずか数秒から数分であることがよくあります-ので、スループットが重要な大量生産ラインに最適です。{{6}{6}{7}}
ただし、ICT には顕著な限界があります。ネイル固定具のベッド--は、特定のボードごとにカスタム設計されているため、多額の非経常エンジニアリング（NRE）コストと長いリードタイムが発生します。-このため、少量多品種の生産や、頻繁に改訂が行われる設計では、ICT は経済的に非現実的になります。{6}さらに、微細ピッチのコンポーネントや高密度の相互接続により PCB の面積がますます圧縮されているため、専用のテスト ポイントに十分な物理スペースを確保することが困難になっています。{9}{10} BGA（ボール グリッド アレイ）などの最新のコンポーネント パッケージにはアクセス可能なピンがないため、物理的な ICT プローブによる事実上「テスト不可能」になっています。-その結果、多くのメーカーは現在、バウンダリースキャン(JTAG)、自動光学検査(AOI)、X線検査(AXI)などの他のテスト方法でICTを補完し、包括的なテストカバレッジを実現しています。
基本的に、ICT は依然として大量のエレクトロニクス製造-の基礎であり、アクセス可能なテスト ノードを備えたボードに比類のない障害検出と診断解像度を提供する、実績のある成熟したテクノロジーです。小型化時代の課題に直面していますが、各コンポーネントの存在と適切な電気的動作を迅速かつ正確に検証できるその機能は、製品の品質と信頼性を確保するために不可欠なツールであり続けています。
