はんだマスクは、はんだ付け作業中に溶融鉛が対象外の金属に付着するのを防ぐシールドです。 プリント基板のはんだ付け作業の目標は、導電性パッドとコンポーネントのリードの間に導電性パスを形成することです。 はんだマスクにより、プロセスで意図しない短絡が発生しないことが保証されます。
プリント基板は、伝導トレースと電子部品を所定の位置に保持します。 ブランクのプリント回路基板は、グラスファイバーやエポキシ樹脂などの絶縁板に貼り付けられた薄いシートです。 プリント回路基板は、エッチングと呼ばれるプロセスで最初に酸マスクを使用して処理され、基板が塩化鉄などの銅溶解酸に浸漬されたときに残るトレースまたは導電体を定義します。 エッチング後、ボードを洗浄し、両方のラベルとはんだマスクまたははんだレジストを印刷して、接続ポイントのみを露出させます。
