SMT加工における溶接割れの原因は主に以下のようなものが考えられます。
1. 回路基板のパッドとコンポーネントの溶接面は、生産および加工の要件を満たすために濡れていません。
2. はんだペーストが要求される製造基準を満たしていませんでした。
3. 溶接の各構成材料と電気レベルの熱膨張係数が非対称であり、スポット溶接は結露時に不安定になります。
4. リフローはんだ付けの温度曲線の標準設定では、リフロー領域に入る前にはんだペースト内の有機化学物質と水分を蒸発させることができません. 5.。SMT 工場における鉛フリー材料の難点は、高温、界面での高い張力、および高い粘度です。-界面張力の増加により、冷凍プロセスで蒸気が滞留しにくくなり、蒸気が排出されにくくなるのは間違いなく、チップ処理中の鉛フリー溶接では多数の空孔や亀裂が発生するため、亀裂の割合が増加します。-
6. さらに、鉛フリー溶接温度は、特に一部の大型多層基板や熱伝導率の高い電子部品では、鉛を使用した溶接温度よりもはるかに高くなります。-、高い値の温度は一般に約 260 度であり、室内の冷凍と結露の温度差が比較的大きいため、鉛フリー溶接の接地応力も比較的大きくなります。-
