電子情報産業の開発に伴い、ターミナル電子製品は、印刷回路板産業の改良のためのより高い要件を持っています。掘削はPCB処理の重要なリンクであり、{{{0}}}の最小開口レベルと08mmおよび0.1mm以上の最小ホール間隔まで開発されています。穴や部品の穴に加えて、スロットホール、特別な形の穴、ボードの形もあり、それらはすべて検査する必要があります。 PCB掘削プロセスでは、多孔性、穴の漏れ、変位、間違った掘削、非浸透、穴の損失、部分廃棄物、バリと穴のプラグの誤り、穴の漏れ、変位、誤った掘削、穴の喪失、穴の廃棄物、穴の詰まりを制御する必要があります。
1。オリフィスバブル理由：
開発中に開発者は時間内に交換されず、老化した開発者のドライフィルム混合物が穴に入りますが、これはその後のクリーニングで掃除されず、乾燥後に穴に残り、オリフィスの泡が現れます。この場合、銅めっき層の厚さは徐々に穴に薄くなり、最後にはメッキされません。さらに、光沢剤が十分に制御されていない場合、この種の欠陥も発生します。
質の高い隠れたトラブル：表面マウントが後の段階で行われると、空気が穴に隠され、高温に遭遇すると破裂する可能性があります。はんだ付けは、仮想溶接などを引き起こす可能性があります。
2。プラグホールが不十分な理由：
プラグの穴がいっぱいになっていない理由はたくさんあります。たとえば、アルミニウムシートを使用して穴を塞ぎ、沸騰したお湯を加えず、樹脂の穴を使用しないなどです。穴は0。3mm;筋力やナイフの方向などのオペレーターの操作の問題。
質の高い隠れたトラブル：パッド上の誤った溶接や誤った溶接などの問題があるかもしれません。
3。樹脂と銅の剥離の理由：
樹脂と銅の剥離には多くの理由がありますが、そのほとんどは、樹脂プラグの穴が満たされる前に次のプロセスを作成することによって引き起こされます。また、不均一な研磨、機器パラメーターの調整、圧力と温度の調整、樹脂原料などの問題も樹脂と銅の剥離につながる可能性があります。
質の高い隠れたトラブル：樹脂プラグの穴が満たされていないため、後の段階での電気めっき、チップ溶接に対する耐性がうつ病になり、誤った溶接が発生します。
