PCBアセンブリと印刷の急速な発展により、今日では、電子部品のサイズがますます小さくなっているだけでなく、PCBアセンブリの密度がますます高くなっており、2019年の新しいパッケージングフォームの導入により、多くの異なるタイプ包装技術はさまざまな技術要件を満たしています。 高密度で困難なPCBアセンブリ技術のニーズを満たすために、PCBアセンブリ印刷装置は、非常に困難、汎用性、モジュール性、インテリジェンスの方向に発展しています。 以下は、PCBアセンブリ印刷装置の特性です。
まず、高速
1.「フライトアライメント」テクノロジー。 フライトアライメントテクノロジーは、CCDイメージセンサーをマウンティングヘッドに直接マウントし、デバイスを再ピックアップした後、PCBアセンブリのプリント回路基板の配置位置に移動するプロセス中にコンポーネントの光学アライメントを達成するために一緒に移動します。
2.高速PCBアセンブリおよび配置マシンのモジュール化。
3.双方向搬送構造。 残りの従来のシングルチャネル配置マシンのパフォーマンス条件の下で、PCBアセンブリのプリント回路基板の転送、位置決め、およびテストは、双方向構造に設計されています。 この双方向構造のPCBアセンブリおよび配置マシンは、同期モードと非同期モードに分けることができます。 同期モードで実行している場合、別のプリント基板が転送、基準調整、不良基板検査の手順を完了するため、PCBアセンブリ製造の生産効率が向上します。
4.自動吸引ノズル変換機能。 日本とヨーロッパの一部の企業は、ターンテーブルやダブルノズル構造など、新しいPCBアセンブリおよび配置マシンの取り付けヘッドを改良しました。 ターンテーブル構造は、取り付けヘッドの移動中に必要な吸引ノズルを自動的に交換します。また、ピックアンドプレースプロセス中に複数のコンポーネントを同時にピックアップできるため、取り付けアームが前後に移動する回数を減らし、それにより改善します。 PCBアセンブリおよび配置マシンの作業効率。
第二に、高精度
現在、多くのPCB配置機械メーカーは、狭ピッチおよび新しいデバイスのPCB取り付け精度の要件を満たすためにさまざまな技術を採用しているため、最高の取り付け精度は±0.01〜±0.00127MMです。 主な対策は次のとおりです。
1.高分解能リニアエンコーダークローズドループシステムが使用されます。
2.インテリジェントなサービスシステムを採用して、サービスパフォーマンスとクイックブレイク調整時間を改善し、ホスト負荷を減らし、PCB回路基板の取り付け信頼性を改善します。
3.PCBアセンブリマシンビジョンシステムを改善し、高解像度リニアスキャンカメラを採用し、画像にグレースケール処理を実行して画像処理の精度を向上させ、PCB配置マシンの精度レベルをさらに向上させます。
4.温度補償機能を使用して、超微細ピッチICのPCB回路基板配置に対する環境の影響を低減します。
