墓石の現象は、チップ成分（チップコンデンサやチップ抵抗器など）のリフローはんだ付けプロセス中に発生することが多く、コンポーネントボリュームが小さいほど、発生する可能性が高くなります。特に、パッケージ1005および0603を使用したSMDコンポーネントの生産では、墓石の現象を排除することは困難です。表面マウント技術のリフローはんだ付けプロセスでは、SMTコンポーネントは、傾斜により剥離を引き起こす欠陥を生成します。表面マウント技術のリフローはんだ付けプロセスでは、SMT成分は、墓石現象（つまりマンハッタン現象）として知られている傾斜により剥離を引き起こす欠陥を生成します。
この理由は、コンポーネントの両端にあるはんだパッドのはんだペーストの表面張力が、還流と融解のときに不均衡であるためです。特定の分析には7つの主な理由があります。
1.逆流炉の不均一な加熱、逆流炉の不均一な温度分布、およびボード表面の不均一な温度分布
2。コンポーネントの問題は、溶接端の外観とサイズ、溶接端の溶接性、およびコンポーネントの重量が軽すぎることに大きな違いがあることです。
3.基質の材料と厚さ、基質材料の熱伝導率、および基質の厚さの均一性は不良です
4.はんだパッドの形状と溶接性は、はんだパッドの熱能力と溶接性だけでなく、大きく異なります
5。はんだペースト。はんだペーストのフラックスの均一性または活性は不十分であり、2つのはんだパッドのはんだペーストの厚さは大きく異なります。はんだペーストが厚すぎるため、印刷の精度が低下し、深刻な不整合が生じます
6.予熱温度が低すぎます
7.設置の精度が低く、重度のコンポーネント偏差
墓石の現象は、リフロー融解中のコンポーネントの両端のはんだパッド間の不均一な表面張力によって引き起こされ、より高い張力との端が成分を引っ張って底に沿って回転します。
