1.PCB回路基板の製造
PCBA加工の受注後、主にPCB図面とドキュメントのプロセスを分析し、さまざまな顧客のニーズに応じてDFMを提出するための生産前会議を開催することが特に重要です。
2. 部品の購入と検査
部品の調達ルートを厳密に管理する必要があり、中古品や偽造品の使用を避けるために、大手貿易業者やオリジナルの工場から商品を入手する必要があります。 また、部品に問題がないことを確認するため、専用のPCBA受入検査所を設置し、以下の項目を厳密に検査する必要があります。
(1) ①基板：リフロー炉の温度試験、飛び線のないスルーホールの詰まりや漏れの有無、基板表面の曲がりの有無などを確認します。
②IC: スクリーン印刷が BOM と完全に一致しているかどうかを確認し、一定の温度と湿度に保ちます。
③その他一般的に使用される材料：スクリーン印刷、外観、通電測定などを確認します。
3.SMTチップ加工
はんだペーストの印刷とリフローオーブンの温度制御は SMT アセンブリの重要なポイントであり、より高い品質要件とより優れた加工要件を備えたレーザー スチール メッシュが必要です。 PCBボードによると
要件によっては、スチールメッシュまたはU字型の穴を増減し、プロセス要件に従ってスチールメッシュを作成する必要があります。 中でも、リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れやPCBAのしっかりとした溶接に非常に重要であり、通常のSOP操作ガイドに従って調整することができます。 さらに、AOI テストを厳密に実施することで、人的要因によって引き起こされる欠陥を大幅に減らすことができます。
4. プラグイン処理
プラグインの加工工程では、ウェーブソルダリングの金型設計が鍵となります。 モールドキャリアを使用して歩留まりを大幅に向上させる方法は、PE エンジニアが常に実践し、要約する必要があるプロセスの経験です。
5. プログラムの書き込み
前回の DFM レポートでは、すべてのコンポーネントが PCB にはんだ付けされた後に PCBA 回路の導通をテストするために、PCB 上にいくつかのテスト ポイント (テスト ポイント) を設定するようにお客様にアドバイスできました。 条件が許せば、顧客にプログラムの提供を依頼し、そのプログラムをプログラミング装置を介してメイン制御 IC に書き込むことができるため、さまざまなタッチ操作をより直観的にテストして、PCBA 全体の機能的完全性を検証できます。
6.PCBAボードテスト
PCBAテスト要求のあるご注文の場合、主なテスト内容はICT（回路テスト）、FCT（機能テスト）、経年劣化テスト、温湿度テスト、落下テスト等となります。
