スルーホールアセンブリプロセスでは、ペルダーがPCBに浸透する程度は、スルーホール充填速度と呼ばれます。このレートは、はんだジョイントの品質に影響を与える重要な要因です。 IPC業界の基準によると、はんだジョイントに必要なスルーホール充填率は一般に75％から100％の範囲です。ただし、熱散逸のための熱伝導層として機能するメッキされたスルーホールの場合、充填速度要件は50％以上です。
影響要因：
高温溶融んではんだには、強い浸透能力があります。典型的なPCBと電子コンポーネントの場合、それはよく浸透する可能性があり、その結果、比較的安定した充填速度が得られます。ただし、例外があります。たとえば、アルミニウム表面には、他の分子による浸透に抵抗する保護酸化物層があります。そのような場合、フラックスを使用して表面酸化物を除去し、はんだの性能を向上させることができます。したがって、PCBの材料は、PCBAスルーホール充填率に影響します。
DIP（デュアルインラインパッケージ）コンポーネントの主要なはんだ付け機器としての波のはんだ付けは、はんだの品質に直接影響します。波の高さ、温度プロファイル、製品の動きの速度、はんだ付けの期間などの要因がすべて重要な役割を果たします。波のはんだ付けプロセスの適切な制御により、充填速度が直接決定されます。コンベアの角度を調整し、リードと溶融んだはんだの間の接触面積を増やすと、はんだの浸透速度が向上します。
フラックスは、はんだ付けプロセスに不可欠なツールであり、はんだのさまざまな側面に影響を与えます。その主な機能は、PCBおよび成分の表面から酸化物を除去し、はんだ付け中の再酸化を防ぐことです。高品質のフラックスを選択することが重要です。低品質のフラックスを使用して、フラックスを不均一に適用する、または不十分な量のフラックスを使用すると、すべてがスルーホール充填率が低下する可能性があります。
これらの要因を考慮し、材料、はんだ付けプロセス、および使用されるフラックスを最適化することにより、PCBAはんだジョイントの穴の充填率と全体的な品質を大幅に改善できます。
