環境保護への国際的な注目の高まりに適応するために、PCBAは鉛フリープロセスから鉛フリープロセスに変更され、新しいラミネート材料を適用すると、これらの変更によりPCB電子製品はんだジョイントパフォーマンスの変化が生じます。コンポーネントはんだジョイントはひずみ障害に非常に敏感であるため、ひずみテストを通じて最も過酷な条件下でPCB電子機器のひずみ特性を理解することが不可欠です。
異なるはんだ合金、パッケージタイプ、表面処理、またはラミネート材料の場合、過度のひずみはさまざまな故障モードにつながる可能性があります。障害には、はんだボールの亀裂、配線損傷、ラミネート関連の結合障害（パッド歪み）または凝集障害（パッドピット）、およびパッケージ基板亀裂が含まれます（図{1-1を参照）。印刷されたボードの反りを制御するためのひずみ測定の使用は、エレクトロニクス業界にとって有益であることが証明されており、生産運用を特定して改善する方法として受け入れられています。
ひずみテストは、SMTパッケージがPCBAアセンブリ、テスト、および動作中に受けるひずみとひずみ速度のレベルの客観的分析を提供し、PCB Warpage測定とリスク評価評価の定量的方法を提供します。
