最近、私たちは顧客から、PCBAから落下するパッド、不規則なパッドと穴のリングから落ちる部品についての苦情を受け取りました。ライン分析実験を通じて、PCB生産に一連のプロセスがあり、各リンクには検査と制御があるため、それは詰まったエッチングマシンではないことがわかりました。エッチング後およびはんだマスクの前に、AOIスキャンで100％を検査する必要があります。確認後にのみ、はんだマスク生産に送信できます。形状が形成された後、連続テストに合格する必要があり、テストに合格した後にのみ、検査、パッケージング、パッチングのために次のプロセスに送信できます。
PCBA処理プロセス中に、使用するフラックスの量（多すぎる、または少なすぎる）、およびフラックスの純度と密度に注意を払う必要があります。 TinワイヤーまたはTinバーの純度がPCBA溶接中の要件を満たしていない場合、PCBAパッドも落ちます。溶接製品の場合、はんだ貼り付けが顧客の要件を完全に満たしているかどうかを慎重に確認する必要があります。たとえば、はんだペーストの純度と鉛の含有量は、マシンで使用する前に確認して確認する必要があります。使用中、はんだペーストに異常な変化があるかどうかを観察する必要があります。異常がある場合は、すぐに使用を停止し、分析と処理のためにプロセス部門に通知する必要があります。
PCBボードと生産プロセス中に発生する可能性のある一連の問題を確認した後、疑わしいポイントは最終的にパッチと溶接後の修理に配置されます。パッチ、プラグイン炉、炉温度の制御を通じて、炉温度が正常な場合、予熱温度の第1段階は110度±2度で制御され、予熱温度の第2段階は12度±2度で制御され、予熱温度の第3段階は130度±2度で制御され、予熱の第4段階は{波のはんだ付けの第1段階の速度は26.5メートル\/時で、波のはんだ付けの第2段階の速度は35メートル\/時以内に制御されます。 PCBAパッドは落ちることはありません。同時に、他の顧客のボードをフォローアップしましたが、PCBAパッドが落ちていないことがわかりました。次に、修理部品を分析し、はんだ鉄の温度が高すぎるため、PCBAパッドが落ちることがわかりました。はんだ鉄の温度が高すぎて、溶接部の部品に長すぎたため、PCBAパッドが落ちます。はんだ鉄の温度が500度を超えた場合、修理部品はパッドが落ちることになります。分析後、はんだ鉄の温度を摂氏（{13}}℃の間に調整し、再びテストしました。フォローアップでは、パッドが落ちることは見つかりませんでした。
