OKI、高放熱技術を搭載したAIサーバー機器向けEMSを発売
この発表により、AI サーバーの生産における重要な課題に対処できます。生成 AI が急速に進歩するにつれて、AI のトレーニングと推論に必要なコンピューティング リソースは、従来のクラウド ベースのサービスの数百倍になっています。-これにより、GPU や高帯域幅メモリ (HBM) などの高密度実装された AI 半導体を搭載した AI サーバーの需要が急増しています。{3}}
AI サーバー機器の生産ラインは、高い部品配置精度の達成、PCB と部品間の熱膨張差による反りの管理、多数の AI 半導体からの放熱、自動光学検査では見えないはんだ欠陥の検出、大型で高価な AI 半導体実装後の再加工の難しさなど、複数の課題に直面しています。
OKI のソリューションは、PCB 設計に埋め込まれた銅コインを使用した独自の高放熱技術、高速 X 線はんだ検査技術、自動機能テストを活用しています。{0}{1}重要なのは、-独自の治具と熟練技術者の高度なはんだ付け技術を組み合わせた OKI のリワーク機能-により、10,000 ピンを超える AI 半導体を処理できることです。これにより、お客様は歩留まりを向上させ、故障コストを削減し、納期を短縮し、管理効率を向上させることができます。
