1. 化学溶剤法
原理: 特定の溶剤を使用して、コンフォーマルコーティングを削る前に溶解または膨潤させます。溶剤は、洗浄対象物に損傷を与えず、コーティング材料に対して良好な溶解性を示さなければなりません。
利点:
- 簡単な操作。現在最も一般的に使用されている方法。
- アクリル、ポリウレタンなどのコーティングに適しています。
短所:
- 時間がかかります。-
- 溶媒の適合性に依存します。コンフォーマルコーティングのタイプを変更するには溶媒の変更が必要ですが、一部のコーティングのタイプは溶解して除去するのが困難です。
- 一部の溶剤はコンフォーマル コーティングを溶解する際に PCB やコンポーネントを腐食または損傷する可能性があります。
- 残留溶剤は基板を腐食する可能性があります。
- 化学洗浄が必要になる場合があり、プロセスコストが増加します。
- 化学物質の保管と取り扱いには潜在的な危険が伴います。
- 汚染や排出問題が関係する可能性があります。一部の溶剤は有毒であり、厳密な換気が必要なため、作業者に潜在的な健康リスクをもたらします。
2. 熱分解法
原理:はんだごて、ヒートガン、オーブンなどの高温を使用して、コーティングを軟化または分解してから剥離します。
利点:
- 小規模で局所的な治療に適しています。-
- 化学試薬は必要ありません。
短所:
- 温度管理が難しい。
- 高温は基板の反り、変色、はんだ接合部の酸化を容易に引き起こす可能性があります。
- 多層基板には適していません。
- コーティングが分解すると有毒ガスが発生する可能性があります。
- 特定のコーティング材料にのみ適用可能です。
- 熱に弱いコンポーネントに悪影響を与える可能性があります。-
3. 機械的削り取り法
原理:スクレーパー、サンドペーパー、ワイヤーブラシなどの工具を使用して、コーティングを物理的に研磨して除去します。
利点:低コスト。単純なアプリケーションに適しています。
短所:
- 回路トレースを損傷するリスクが高くなります。
- コーティング膜が残っていると、その後のはんだ付けに影響を与える可能性があります。
- 精密機器や信頼性の高い製品には適していません。{0}
- リワーク合格率が低い。
4. マイクロ-ブラスト法
原理: 圧縮空気を使用して特別に配合されたミクロン-グレードの研磨媒体を駆動し、コーティングに衝撃を与えて除去します。
利点:
- 局所的な選択的除去と基板全体の除去の両方を高効率かつ正確に行うことができます。{0}
- 調整可能なブラスト圧力により、基材に損傷を与えることなく、さまざまな材料やコーティングの厚さに対応できます。
- 精密電子製品に適しています。
短所:
- 他の方法と比較して設備コストが高い。
- 無関係な領域の損傷を避けるには、オペレータの熟練が必要です。
