PCBの内部構造と積層設計

PCB はプリント基板とも呼ばれ、主に電子部品のキャリアです。回路内のすべての電子部品を導電性銅箔と絶縁材料 (エポキシ樹脂など) を介して接続し、完全な電気接続を確立します。

PCBの内部構造と積層設計

PCB 設計のプロセスでは、多くの層、つまりよく言われる基板の複数の層 (スタック) に分割されることがあります。層が少ないと配線に適さない可能性があります。階数が多いので便利ですが、料金は高めです。したがって、バランス ポイントに到達するには、ボードのサイズ、コンポーネントの数、および EMC を考慮する必要があります。

層数を確認したら、各層の信号ネットワーク、つまり信号ネットワークの配置順序を確認する必要があります。 4 層ボードと 6 層ボードを例に挙げます。

4 層ラミネート スキーム:-

1、SIN01→GND02→PWR03→SIN04

2、SIN01→PWR02→GND03→SIN04

3、PWR01→SIN02→SIN03→GND04

6 層基板の積層スキーム:-

1、SIN01→GND02→SIN03→SIN04→PWR05→SIN06

2、SIN01→S​​IN02→GND03→PWR04→SIN05→SIN06

3、SIN01→GND02→SIN03→GND04→PWR05→SIN06

4、SIN01→GND02→SIN03→PWR04→GND05→SIN06

パッド比較

4 層基板のパッドは白色の錫メッキです。- 6 層基板のプロセスは黄金色で、パッドは平らなので溶接が容易です。

ビアホールの比較

配線を容易にするために、4 層基板には多数のスルーホールがあります。- 6-層ボードはプレート プロセスで穴を採用しています。--パッド上にビアをパンチすることでスペースを大幅に節約し、特にメイン チップの周囲の配線と比較した場合、ビアは表面にほとんど見えないため、グランド プレーンがより完全でより美しく見えます。