SMTのプロセスとメンテナンスにおいて、チップコンポーネントはより多くの材料の1つです。 SMT処理では、チップコンポーネントを交換する必要があることがよくあります。チップコンポーネントを簡単に交換するのは簡単ですが、まだ多くのヒントがあります。注意を払わないと、操作は依然として面倒です。製品の品質を確保するには、関連する要件に厳密に従ってチップコンポーネントを置き換える必要があります。今日は、チップコンポーネントをXiaobianに置き換える方法を見てみましょう。
SMTの処理とメンテナンスのチップコンポーネントを交換する前に、接地ワイヤと温度制御を備えた電気はんだ鉄を準備する必要があります。溶接ヘッドの幅は、プレートの金属端面のサイズと一致し、はんだ鉄を320度に加熱する必要があります。電気はんだ鉄に加えて、ピンセット、ブリキのバー、細かい温度ロジン、溶接ワイヤなどの基本的なツールを準備する必要があります。
チップコンポーネントを交換すると、加熱された溶接ヘッドを損傷した成分の上面に直接配置できます。チップコンポーネントの両側のはんだを高温で融解し、コンポーネントの下の接着剤を高温で溶かした後、損傷した成分はピンセットで直接取り出すことができます。損傷したコンポーネントが除去された後、錫リムーバーで回路基板の残留スズを吸収し、元のパッドの接着剤と他の染色をアルコールで洗浄する必要があります。
PCBAを処理する場合、通常、適切な量のはんだのみが、回路基板のパッドの片側にアイロンをかけます。次に、ピンセットでコンポーネントをマットに置きます。パッドの錫をすばやく加熱するには、金属端に溶融スズの接触要素を配置する必要がありますが、別のポイントは特別な注意が必要です。溶接ヘッドに直接コンポーネントに触れないでください。
通常、新しく交換されたシート要素の一方の端が固定されている限り、もう一方の端を溶接することができます。回路基板のパッドを加熱し、適切な量のはんだを追加して、パッドとコンポーネントの端面の間に明るいキャンバー付き表面を形成する必要があります。はんだの量が多すぎてはならないことに注意する必要があります。そうしないと、溶融んではんだがコンポーネントの下を流れ、パッドの短絡をもたらします。溶接のもう一方の端と同じように、もう一方の端は、溶けたスズがコンポーネントの金属端面に浸すことしかできず、溶接ヘッドはコンポーネントに触れることができないため、交換プロセス全体が完了します。
