インピーダンスに影響を与える要因は、トレース幅、誘電率、銅の厚さ、誘電体の厚さ、およびはんだマスクの厚さです。 HDI PCB は、レーザー加工を必要とするブラインド ビアが存在するため、通常、誘電体の厚さは 2.5 ～ 4 ミルになります (通常、1 枚の 1080PP シートが層間誘電体として使用され、レーザー穴あけに最適です)。隣接する層を基準層として使用する場合、計算された抵抗が低すぎる場合、誘電体の厚さはインピーダンスに正比例する(誘電体が厚いほど抵抗が高くなる)という原理に従って、スペーサー層を基準層として設計して誘電体の厚さを増やし、インピーダンス整合を達成する必要があります。ただし、誘電体の厚さが一定のレベルに達すると、インピーダンスに影響を与えなくなります。
HDI PCB で隣接する層を基準層として使用する必要があり、抵抗が低すぎる場合、誘電体の厚さを増加してもインピーダンスを増加させることはできません。インピーダンス整合を実現する唯一の方法は、トレース幅と銅の厚さを調整することです。トレース幅とインピーダンスの反比例の関係に従って、抵抗を増やすにはトレース幅を縮小する必要があります。ただし、インピーダンス トレースのトレース幅は、理想的には少なくとも 3 ミルになるように設計する必要があります (インピーダンスの完全性と製品の歩留まりを確保するには、最低 3 ミルが必要です)。銅の厚さとインピーダンスの反比例の関係に基づいて（銅が薄いほどインピーダンスが高くなります）、インピーダンスの整合を達成するには、最終製品の銅の厚さを適切に薄くする必要があります。ただし、HDI PCB にはメッキされたブラインドビアと埋め込みビアが必要なため、銅の厚さは通常少なくとも 1 オンスです。必要なインピーダンスが達成できない場合は、特別なプロセスを使用して銅の厚さを少なくとも 1 オンスまで増加させ、インピーダンスの整合を実現できます。
誘電率は、基板材料の特性パラメータです。工場の在庫や顧客の要求を考慮すると、基板の材料を変更して誘電率を変更することは一般に困難です。言い換えれば、誘電率パラメータの変更がインピーダンスのマッチングに使用されることはほとんどありません。
