PCB切断装置の応用
家電製品や携帯電話などの車載エレクトロニクスにおけるPCB回路基板の要件の高まりに伴い、最先端の部品にはほこり、バリ、変形がなく、エッジ部品に影響を与えません。それは主流の要件となっています。従来の加工モードフライスカッター、切断、パンチング、ソーイング、その他のモードは、PCB回路基板にさまざまな程度で影響を与えます。
レーザー切断装置の非接触加工モードは応力やほこりを発生せず、加工ギャップは特に小さい。これらの利点により、この処理モードが際立っており、大手メーカーによってますます好まれています。しかし、PCBレーザー切断機には致命的な欠点もあります。処理効率が低い。従来の切断およびフライス加工と比較して、加工速度はその短いボードになっています。
PCBレーザー切断機加工モードでは、レーザーによって放出された高エネルギービームはビームエキスパンダーを通ってガルバノメーターに入り、レンズはクリックによって偏向され、導入フィールドレンズはより小さな光スポットに集束され、PCB回路基板の表面を前後に走査し、層ごとにアブレーションする。、切り込みを形成する。
生産の完全な自動化を実現し、生産効率を向上させ、製品品質を向上させるために、深セン白建城エレクトロニクス有限公司は、サブボードの伝統的な方法を放棄し、大幅に生産効率を向上させたPCBレーザー切断装置を導入しました。
