ハイエンド製造現場では繰り返しの作業が行われるため、PCB の製造品質が端末機器の信頼性を直接決定します。{0}従来の手動品質検査の検出漏れと誤判定の割合は 20% を超えており、高精度の生産に適応するのは困難です。- AOIの検出精度は0.01mmまで、誤判定率は3%以下、手作業に比べて20倍以上の効率化を実現し、品質検査の標準化を実現します。
AOI によって検出される一般的な欠陥タイプは次のとおりです。
(I) はんだ付け欠陥: 最も高い割合で、回路の導電性に直接影響します。
はんだ付け欠陥は、AOI によって検出されるすべての欠陥の 60% 以上を占め、そのほとんどは SMT プロセスで発生し、はんだペーストの投与量やはんだ付け温度などの異常パラメータによって引き起こされます。一般的なタイプは次の 4 つです。
- 1. 冷はんだ接合（仮はんだ接合）
- はんだペーストの不足や温度変動などにより、はんだとピン/パッド間の接触が不十分になることが特徴です。 例: 自動車用コネクタのピンの冷えたはんだ接合は、炉の温度異常によって引き起こされ、重大な危険が潜んでいます。
- 2. ブリッジング (短絡)
- はんだペーストの過剰や配置ミスなどにより、隣接するパッドとピンが余分なはんだで接続されます。
- 3. はんだの不足/過剰
- はんだが不足すると接続強度に影響し、はんだが多すぎるとブリッジングが発生しやすくなります。これはいずれもはんだペーストの印刷に関係します。ステンシルと印刷パラメータを最適化すると、不良率を 80% 以上削減できます。
- 4. トゥームストンニング (跳ね橋効果)
- パッドの加熱ムラや配置ミスなどにより、チップ部品の片端が浮きます。
(II) 回路の欠陥: 信号伝送に影響を及ぼし、高周波シナリオにおける顕著な隠れた危険性-
回路欠陥は約 20% を占め、そのほとんどは PCB 回路の製造プロセスで発生しており、高周波シナリオではより明らかな隠れた危険が存在します。-一般的なタイプは 3 つあります。
- 1. 回路断線/遮断
- オーバーエッチング、薄すぎる回路などにより、回路に断線があります。-
- 2. 回路短絡
- エッチング不足や基板汚染などにより、隣接する回路間で不要な導通が発生する。
- 3. 回路のノッチ/バリ
- エッチングや露光により、回路インピーダンスの安定性に影響を与えます。 AOI はそれを正確に識別し、プロセスの最適化をサポートします。
(III) コンポーネントの欠陥: 配置と搬入される材料の二重の影響により、機能障害が発生しやすい
コンポーネントの欠陥は約 15% を占め、そのほとんどは配置プロセスで発生し、一部は入荷した材料に関連しています。一般的なタイプは 3 つあります。
- 1. コンポーネントが欠落している/間違っている
- 配置機械の故障、材料の入荷エラーなどによる、対応するコンポーネントの配置の失敗、または一貫性のないモデル/極性の反転。
- 2. コンポーネントのオフセット/スキュー
- 許容範囲を超える配置ずれは二次不良を引き起こしやすくなります。 AI ビジョンに基づいた AOI- の導入により、欠陥率を 90% 以上削減できます。
- 3. コンポーネントの損傷/汚染
- 不良な原材料、不潔な環境などが原因で発生し、製品の性能に影響を与えます。
(IV) その他の欠陥: 細部に潜む無視できない危険性
PCB の傷、ピンのコプラナリティの偏差など、その他の欠陥が約 5% を占めます。ピンのコプラナリティの偏差は従来の 2D AOI の死角であり、識別には 2D+3D 機器が必要です。
