最も広く使用されている表面仕上げの 1 つは、HASL (熱風はんだレベリング)、有鉛バージョンと無鉛バージョンの両方が用意されています。{0}} HASL は優れたはんだ付け性と低コストを提供しますが、表面に凹凸があるため、ファインピッチのコンポーネントや高密度の PCB には適していません。-
ENIG (無電解ニッケル浸漬金)信頼性の高いアプリケーションに適しています。-平坦で耐酸化性のある表面を提供し、BGA、QFN、CSP パッケージで非常に優れた性能を発揮します。- HASL や OSP よりも高価ですが、その安定性により、サーバー、通信機器、精密電子機器に最適です。
OSP (有機はんだ付け性保存剤)これは費用対効果が高く、環境に優しいオプションです。{0}薄い有機膜を形成して銅を酸化から保護します。 OSP は非常に平坦な表面を提供しますが、保存寿命が限られており、量産家電で一般的に使用される 1 回または限定されたリフロー プロセスに最適です。-
イマージョンシルバー優れた導電性とはんだ付け性を備えているため、高周波または RF アプリケーションに適しています。{0}ただし、変色を防ぐために管理された保管条件が必要です。浸漬錫良好な平坦性を実現しますが、錫ウィスカが発生しやすいため、高信頼性製品での使用は制限されます。{0}}
プレミアムなパフォーマンスを実現するには、エネピグ（無電解ニッケル、無電解パラジウムイマージョンゴールド）優れた信頼性を提供し、ワイヤボンディングをサポートします。ブラックパッドのリスクを排除し、自動車エレクトロニクス、産業用制御、医療機器で広く使用されています。
全体として、高い製造歩留まり、最適なはんだ付け品質、PCBA の長期信頼性を実現するには、適切な表面仕上げを選択することが不可欠です。{0}}
