製品説明

のネットワークスイッチ用PCBAは、エンタープライズおよびデータセンターネットワーキング向けの高スループットデータプレーンとして設計されています。{0}すべてのポートにわたってノンブロッキングフレーム転送が可能なマルチギガビットイーサネットスイッチファブリックが統合されています。-このボードは、高速 SerDes レーン、低レイテンシ PHY、ルーティングプロトコル、VLAN 管理、QoS ポリシーを実行する強力な CPU コンプレックスを備えています。-高度な電源管理回路は、スイッチコアとメモリインターフェースに安定した低ノイズ電圧レールを提供します。-多層 PCB は、制御された誘電体材料とインピーダンス整合されたストリップラインを使用して、マルチ-の速度で信号の整合性を維持します。信頼性の高いラック展開を実現するために、冗長電源入力とホットスワップ保護が組み込まれています。包括的な熱管理 – ヒートシンク、サーマルパッド、エアフローが最適化されたコンポーネントの配置 – により、全負荷下でも継続的な動作が保証されます。この PCBA は、コンフォーマルコーティングや強化された ESD 保護などの工業グレードの信頼性機能を備えているため、空調管理された企業のクローゼットと工場のフロアキャビネットの両方に適しています。

PCBAディスプレイ

PCB PCBA Finished Product Assembly OEM Electronic PCBA Board Supplier PCBA for Server Board OEM Controller PCBA Box Building

生産と品質

当社の高性能ネットワーキングボードの製造プロセスは、厳格な品質プロトコルに従っており、ノンブロッキングのパケット転送と 24 時間 365 日の信頼性を保証しています。各ボードは、コンポーネント検証のための回路内テスト (ICT) と、ネットワークアナライザを使用した包括的な機能テスト (FCT) を受けます。 FCT は、すべてのポートでのワイヤレートでのパケットルーティング、VLAN タグ付け、QoS の優先順位付け、および CPU 管理インターフェイスの整合性を検証します。すべての高速差動ペアは、インピーダンス制御に関して TDR テストされています。

当社は、3D SPI、自動光学検査 (AOI)、および BGA デバイス用の X 線を備えた高度な SMT ラインを利用しています。コンフォーマルコーティングは、厚さ検証とインラインで適用されます。すべてのボードは、乳児死亡率を検査するために、シミュレートされた全トラフィック負荷の下でサーマルサイクリングと長時間のバーンインに合格します。

当社のサプライチェーンには、スイッチチップおよびメモリのサプライヤーとの長期契約が含まれており、重要なコンポーネントを保護しています。大量注文の場合、標準納期は 6 ～ 8 週間です。高精度の配置ラインと専用のネットワークテストラックにより、業界をリードする品質と納期厳守を保証しながら、大規模なデータセンター導入スケジュールに合わせて拡張可能なキャパシティを維持します。

製造工程

ポート数の多いネットワーキングボードの組み立てでは、あらゆるプロセス段階での精度が要求されます。はんだペースト印刷では、厳格な SPI (はんだペースト検査) 制御を備えたタイプ 4 またはタイプ 5 の粉末を使用し、スイッチ IC および PHY のファインピッチパッド上で一貫した量を確保します。リフローは窒素雰囲気下でマルチゾーンオーブンを使用して実行され、酸化を軽減し、大型で熱量の多いコンポーネントの濡れを改善します。 BGA の配置はインライン 2D X 線で検証され、選択されたボードはボイド解析のために 3D X 線を受け取ります。リフロー後、選択的はんだ付けステーションがスルーホールコネクタを処理し、専用のプレスフィットツールが熱ストレスなしで高速ケージコネクタを取り付けます。コンフォーマルコーティングは、プログラム可能な選択コーティングロボットによって塗布されます。マスクツールはエッジコネクタとテストポイントを保護します。パネルのパネル取り外しでは、バリを防ぐためにエントリ/バックアップ材料を使用したルーティングを使用します。最終組み立てでは、ヒートシンクとトルク制御ドライバーを統合し、保持クリップを取り付け、EMI シールド缶を取り付けます。その後、各ボードはネットワークトラフィックのある電源付きバーンインラックに配置され、最終検査と梱包の前に熱性能と振動耐性が検証されます。

Q&A

Q: 高速ネットワークスイッチの PCBA で発見するのが最も困難な欠陥は何ですか?また、どのように発見するのですか?

A:最も潜伏性の高い欠陥は、限界レベルのシグナルインテグリティ– 機能テストには合格するが、温度変化のある現実世界のトラフィックの下では失敗するチャネル。あネットワークスイッチ用PCBA高温または特定のデータパターンでのみビットエラーが表示される場合があります。私たちは、ライブトラフィックを注入し、CRC エラーを監視しながら、拡張バーンインを通じてボードを 100% 実行することでこれを検出します。レーンに蓄積されたエラーにはフラグが付けられ、ボードは TDR、時間領域反射率測定、およびクロスセクショニングの故障解析に進みます。

Q: これらの高密度の高速ボードでは手動による再作業を完全に避けていますか?

A:手動による再作業は、重大ではない受動部品や機械的損傷に対してのみ許可されており、高速シリアルリンクや BGA コンポーネントに対しては許可されません。再加工された基板はフルマージンテストで再テストされます。ただし、私たちの目標は手戻りゼロです。当社は 2 つの SMT ラインを用意することでこれを実現しています。プライマリラインはフルスピードで稼働し、セカンダリラインは初品検査用のサンプルを構築します。プロセスウィンドウが安定していることが証明されたら、パラメーターをロックします。

Q: ネットワークスイッチ PCB の製造容易性を考慮した設計について、これまでの経験から何を学びましたか?

A:最大の教訓:レイアウトの早い段階で高速ドメインとパワードメインを分離する。かつて、電力コンバータのスイッチングノイズが PCIe レーンに結合し、リンクのリトレインを引き起こす設計がありました。修正には新しい PCB リビジョンが必要でした。現在では、キープアウトゾーンを強制し、各電源レール (コア、PHY、メモリ) に専用のグランドアイランドを使用しています。また、低インピーダンスを維持するための正確なビアステッチパターンも指定しています。これらのルールは社内の DFM チェックリストに成文化されており、逸脱した場合はシグナルインテグリティエンジニアリングによる承認が必要です。