PCB回路基板が真空パッケージ化されていない場合、水分が発生しやすくなります。 PCBボードが湿っている場合、次の問題を引き起こす可能性があります
1。電気性能の損傷：湿度の高い環境は、抵抗値、現在の漏れなどの変化など、電気性能の低下につながる可能性があります。
2。短絡の原因：回路基板に入る水分は、ワイヤ間に短絡を引き起こす可能性があり、それにより回路が適切に機能するのを防ぎます。 3。腐食成分：高湿度環境では、回路基板上の金属成分は、接触端子の酸化など、腐食が発生しやすいです。
4.カビと細菌の成長を誘発する：湿った環境は、回路基板に薄膜を形成し、回路の通常の動作に影響を与える可能性のあるカビと細菌の成長の条件を提供します。
PCBボードの水分によって引き起こされる回路の損傷を防ぐために、水分防止処理のための次の測定値をとることができます
カプセル化とシーリング：シーリング材料を使用して、PCBボードをパッケージ化およびカプセル化して、水分が入るのを防ぎます。一般的な方法は、PCBボードを密閉袋または箱に入れて、良好なシーリングを確保することです。
水分防止剤を使用する：乾燥剤や湿度吸収剤などの適切な湿気剤剤をパッケージボックスまたは密閉バッグに加えて、水分を吸収し、比較的乾燥した環境を維持し、水分の影響を減らします。
制御ストレージ環境：PCBボードを比較的乾燥させるための環境を維持し、湿度や湿度の高い状態を避けてください。除湿機、一定の温度、湿度装置などを使用して、環境湿度を制御できます。
保護コーティング：PCBボードの表面に特殊な湿気防止コーティングを塗布して、水分を侵入から分離する保護層を形成します。このタイプのコーティングには、通常、水分抵抗、耐食性、断熱などの特性があります。
